封裝石墨模具技術對于芯片，都有哪些實現技術
時間：2023-06-08瀏覽次數：2346模具對于大部分來說都比較熟悉的，很多產品都是通過模具制作而成，模具有不同的材質，如五金模具、石墨模具、塑膠模具等，每種不同材質的模具都有它的用處，這當中石墨模具相對比較陌生，石墨的應用非常多制作產品，通過石墨制作出來的產品有封裝石墨、車載石墨模具、石墨盤等，而石墨還可以與芯片結合使用，接下來看看封裝石墨模具技術對于芯片，都有哪些實現技術。
所謂“封裝石墨成型技術”，是一種將集成電路封裝在絕緣塑料或陶瓷材料中的技術。以CPU為例，實際尺寸和外觀并不是實際CPU核心的尺寸和外觀，而是CPU核心和其他部件封裝在石墨模具中的產物。
封裝石墨模具技術對于芯片來說是必要且重要的，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路和降低電氣性能。另一方面，石墨模具封裝后的芯片也便于安裝和運輸。用于封裝的石墨成型技術的質量非常重要，因為它直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設計和制造。
1、BGA封裝石墨模具（球柵陣列）
球接觸陣列，用于表面貼裝封裝的石墨模具之一。在印制電路板的背面以陣列方式制作代替引腳的球形凸塊，將LSI芯片安裝在印制電路板的表面，并用模塑樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體 (PAC)。為超過200個管腳的多管腳LSI封裝的石墨模具。封裝的石墨模體也可以小于 QFP（四方扁平封裝石墨模）。例如，一個360引腳的BGA，引腳中心距為1.5mm，其面積僅為31mm見方。引腳中心間距為 0.5 毫米的 304 引腳 QFP 為 40 平方毫米。還有，BGA不需要像QFP那樣擔心管腳變形的問題。
這種封裝石墨模具是國外公司開發(fā)的，早期用于手機方面，未來可能會在美國普及到個人電腦。早期時，BGA引腳（凸塊）中心距為1.5mm，引腳數為225，但現在一些LSI制造商正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的目視檢查。不知道是否有有效的目視檢查方法。一些人認為，由于焊縫中心距較大，連接被認為是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。在美國公司，用模壓樹脂密封的密封石墨模具稱為 OMPAC，用灌封法密封的密封石墨模具稱為 GPAC（見 OMPAC、GPAC）。
2、BQFP 封裝石墨模具(Quad Flat Package with Bumper) 氣墊4面引線扁平封裝石墨模具，QFP封裝石墨模具之一。為防止銷子在運輸過程中彎曲或變形，在石墨模體的四個角上設有凸起（墊墊）。美國半導體制造商主要將這種封裝石墨模具用于微處理器和專用集成電路等電路，引腳中心距為 0.635 mm。
3、碰焊 PGA 封裝石墨模具（對接引腳網格陣列） 表面貼裝PGA的別稱（見表面貼裝PGA）。
4、C-（ceramic）表示陶瓷封裝石墨模具的標志，例如，CDIP 代表陶瓷 DIP，它是實踐中常用的符號。
5、Cerdip封裝石墨模具是用于ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路的玻璃封裝陶瓷雙列直插封裝石墨模具，帶玻璃窗的單元浸漬用于紫外可擦EPROM和內置EPROM的微機電路，引腳中心距為2.54mm，引腳數為8～42。在日本這種封裝的石墨模具是這樣表述的，DIP-G（G 表示玻璃密封）。
綜上所述，可以看到封裝石墨模具對芯片一些實現技術。BGA封裝石墨模具、QFP封裝石墨模、 PGA 封裝石墨模具等。
